Pasta térmica Balam Rush Eolox Plus EX07, un compuesto de alto desempeño diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador, la tarjeta de video o cualquier componente que requiera disipación térmica eficiente y su correspondiente disipador. Con una conductividad térmica de 12.8 W/m·K, supera a las pastas convencionales de gama básica, permitiendo temperaturas más bajas durante cargas intensas en gaming, edición y procesamiento. Está formulada con material dieléctrico, lo que significa que no conduce electricidad. Esto es una capa extra de seguridad: si por accidente se aplica un poco fuera del área del IHS o cae sobre la tarjeta madre, no provocará cortocircuitos como sí lo hacen pastas a base de metal líquido. Su consistencia es fácil de aplicar incluso para usuarios que arman su PC por primera vez, sin requerir herramientas especiales. Funciona en un amplio rango de temperaturas de operación de -50 a 250 °C, lo que la hace adecuada tanto para uso estándar como para sistemas con overclocking moderado. La presentación de 4 gramos rinde para varias aplicaciones en CPUs y GPUs, perfecta para mantenimientos preventivos o cambios de disipador.